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轻质硅砖
    发布时间: 2019-07-10 15:32    

       轻质硅砖又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上,体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。采用细碎的硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。按材质不同,其最高使用温度在12001550℃。一般轻质硅砖可分一、二两级:一级品可用于轧钢加热炉炉顶及硅酸盐工业窑炉炉顶等部位,可直接与火焰接触;二级品用于一般工业窑炉的隔热。适用于:焦炉、热风炉、玻璃熔窑和炭素煅炉等工业炉。

具有优良的耐火性能,荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃,仅有很小的残余膨胀,并且其热稳定性比致密硅砖好。


指标

轻质硅砖

SiO2 %≥

92

92

92

92

体积密度(g/cm³

0.9

1.0

1.1

1.2

常温耐压强度(MPa)

3

3

4

5

导热系数 w/m.k

0.5

0.5

0.6

0.7

重烧线变化<2 %的温度(

1450

1450

1500

1550